1、升溫區

升溫區也叫預熱區，目的是為了加熱PCB板，達到預熱效果，使其可以與錫膏融合。回流焊在升溫過程中注意:升溫速率不可過快，過快的話錫膏中的助焊劑成分急速軟化而產生塌陷，容易造成短路及錫球的產生，甚至造成冷焊；另外升溫過快會產生較大的熱沖擊，使PCB及組件受損。升溫速率也不可過慢，過慢會使溶劑達不到預期目的，影響焊接質量和周期時間。

2、恒溫區

恒溫區的主要功能是使助焊劑中揮發物成分完全揮發，緩和正式加熱時的溫度分布均勻，并促進助焊劑的活化等。恒溫區的溫度一般控制在120~160°C，時間為60~120S,這樣才能使整個PCB板面溫度在回焊爐中達到平衡。

3、回焊區

回焊區的溫度是最高的，可以使組件的溫度上升至峰值溫度。而在這個區回流焊焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同，回焊區的升溫斜率為1.5~2.5°C/sec，PCB在該區域183°C以上時間為30~90s，在此過程中錫膏慢慢變成液態。在200°C以上時間為15~30s，溫度曲線峰值溫度為210~230°C，在該溫區中錫膏全部變成液態。

在回焊區中需要注意：回焊區確保充足的熔融焊錫與Pad及Pin的接觸時間，以達到良好的焊接狀態，焊接強度等。峰值溫度不可過高或者時間過長，以免造成熔融的焊錫將被氧化而導致結合程度降低或者有部分零件被燒壞。

4、冷卻區

冷卻區應以盡可能快的速度來進行冷卻，有利于得到明亮的焊點，并有好的外形和低的接觸角度，緩慢冷卻會導致PCB的更多分解，從而使焊點灰暗，極端情況下，它能引起沾錫不良和減弱焊點的結合力。降溫斜率：-1~-4°C/sec，冷卻區基本上應是熔融爬升段的“鏡像”(以峰值為對稱軸)。