1、構成材料

半導體激光器是通過半導體材料制成的，常見的半導體材料有GaAs、InP等；而固體激光器則是通過固體材料制成的，如Nd:YAG、Nd:YVO4等。

2、工作原理

半導體激光器的工作原理是將電能轉化為光能，其內部由p型、n型半導體組成的pn結，加上外加電壓，電子與空穴結合，釋放出光子，形成激光輸出。而固體激光器則是通過對晶體或玻璃材料進行摻雜或復配，使其在受激輻射下產生光子共振，形成激光輸出。

3、輸出功率

半導體激光器的輸出功率一般較低，一般在幾毫瓦至幾百瓦之間，主要適用于光通信、生物醫學、顯示等領域。而固體激光器則可輸出高功率的激光，可達到數千瓦至數十萬瓦，主要適用于激光切割、焊接、加工等領域。

4、散熱方式

半導體激光器釋放的大量熱量需要通過散熱器散出，因此其散熱方式也很關鍵。一般采用Peltier制冷、風冷或水冷等方式，但散熱效果都比較有限。而固體激光器內部的熱量主要通過晶體或玻璃材料傳導出去，其散熱效果比較好。