深圳米飛泰克科技股份有限公司成立于2018年，高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)從事集成電路封裝及測(cè)試；是華南地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)的標(biāo)桿企業(yè)，深圳市芯片產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè)環(huán)節(jié)重要支柱企業(yè)，業(yè)務(wù)以珠三角為核心，覆蓋90%以上芯片設(shè)計(jì)公司，同時(shí)輻射長(zhǎng)三角、西南地區(qū)以及京津地區(qū)。

米飛的創(chuàng)始人和管理團(tuán)隊(duì)有30年以上從事芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)的經(jīng)驗(yàn)，有國(guó)際大廠的高管加入。研發(fā)和測(cè)試工程團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)實(shí)力深厚。擁有64項(xiàng)專利以及機(jī)器人和自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)部門。成功申報(bào)省級(jí)、深圳市級(jí)、龍崗區(qū)級(jí)工程平臺(tái)類項(xiàng)目五個(gè)，完成及承擔(dān)市級(jí)重點(diǎn)科技創(chuàng)新研發(fā)類項(xiàng)目多項(xiàng)，有《多芯片組件(MCM)封裝與測(cè)試關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)》、《WaferMap智能視覺12英寸高速自動(dòng)識(shí)別分類系統(tǒng)》、《傳感芯片系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP)測(cè)試關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)》、《超大規(guī)模高性能FPGA的高低溫關(guān)鍵測(cè)試技術(shù)研發(fā)》和《屏下指紋芯片關(guān)鍵測(cè)試技術(shù)研發(fā)》等。