| 商標 | 名稱 | 商標注冊號 | 類號 |
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長電 | 4242521 | 第9類 |
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JCET | 6307679 | 第9類 |
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圖形 | 3096986 | 第45類 |
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ADJJ | 1137471 | 第9類 |
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圖形 | 1227509 | 第11類 |
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圖形 | 3000529 | 第9類 |
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圖形 | 3096987 | 第44類 |
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圖形 | 3096988 | 第43類 |
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圖形 | 3096989 | 第42類 |
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圖形 | 3096990 | 第41類 |
| 專利號/專利申請號 | 類型 | 專利名稱 | 公布日期 |
| CN201521096569.9 | 實用新型 | 一種框架外露多芯片倒裝平鋪夾芯封裝結構 | 20160629 |
| CN201010101916.8 | 發明 | 在載板芯片上倒裝芯片和貼裝無源元件的系統級封裝方法 | 20110720 |
| CN201320791573.1 | 實用新型 | 多芯片堆疊倒正裝無基島復合式平腳金屬框架結構 | 20140723 |
| CN201220204342.1 | 實用新型 | 多基島埋入型多圈多芯片正裝倒裝封裝結構 | 20121128 |
| CN201220204334.7 | 實用新型 | 多基島埋入型多圈多芯片倒裝正裝無源器件封裝結構 | 20121128 |
| CN201220204405.3 | 實用新型 | 多基島埋入型單圈單芯片正裝靜電釋放圈封裝結構 | 20121128 |
| CN201020517835.1 | 實用新型 | 雙面圖形芯片倒裝先鍍后刻模組封裝結構 | 20110810 |
| CN201020173191.9 | 實用新型 | 下沉基島露出型引線框結構 | 20101222 |
| CN201020177450.5 | 實用新型 | 埋入型單基島多圈引腳無源器件封裝結構 | 20101222 |
| CN201110268360.6 | 發明 | 有基島預填塑封料先鍍后刻引線框結構及其生產方法 | 20130626 |
| 標準號 | 標準名稱 | 發布日期 | 實施日期 |
| GB/T 40564-2021 | 電子封裝用環氧塑封料測試方法 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 7092-2021 | 半導體集成電路外形尺寸 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| GB/T 35494.1-2017 | 各向同性導電膠粘劑試驗方法 第1部分：通用方法 | 2017-12-29 | 2018-07-01 |
